据媒体报道，国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。其中晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额增长了5%。这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器(HBM)产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。

    东吴证券发布研报称，2024年我国来自美国的半导体设备进口金额约337亿元，占总进口金额比重约为20%。中国宣布反制关税后，利好半导体设备国产化率的进一步提升。对于先进制程而言，随着国产设备商技术与服务的不断突破与成熟，且进口设备成本增加50%+，设备的国产化率有望加速提升。看好前后道半导体设备+零部件厂商。

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