【行业解析】全球晶圆厂设备开支保持强劲 该细分领域需求持续提升

来源:益盟 2025/04/15 08:01:16

由先进半导体产业集群主办的2025中国国际半导体先进技术与应用大会,将于4月22日在苏州举办。

    由先进半导体产业集群主办的2025中国国际半导体先进技术与应用大会,将于4月22日在苏州举办。

    兴业证券分析指出,全球晶圆厂设备开支保持强劲,光刻机需求持续提升。ASML预计到2030年,全球半导体销售额将超过1万亿美元,2025-2030年CAGR达9%;2025年-2027年,全球300mm晶圆厂设备支出预计分别1232亿美元/1362亿美元/1408亿美元,同比分别增长24%/11%/3%,光刻机是半导体设备中市场占比最大品类,市场占比达24%。伴随先进逻辑和存储芯片制程持续迭代,EUV光刻机占比持续提升。光刻机作为芯片制造光刻环节的核心设备,目前全球前道光刻机被ASML、尼康、佳能垄断,实现光刻机的国产化势在必行,具有重大战略意义。

    相关个股:茂莱光学(688502)、张江高科(600895)、富满微(300671)、上海贝岭(600171)

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