11月20日电，美东时间周三盘后，英伟达公布了亮眼的第三季度财报。英伟达CEO黄仁勋和CFO科莱特·克雷斯(Colette Kress)等高管们在财报会上回答了分析师们关于英伟达收入目标、产品迭代、现金规划、战略合作以及AI行业趋势、电力供应瓶颈等问题。财报会核心要点如下：

    (一)关于人工智能需求

    ①英伟达产品需求仍然爆棚，下游客户正从人工智能中受益。

    ②管理层强调GPU装机容量已完全利用，“云服务已售罄”，表明供需失衡状况持续存在。

    ③英伟达此前提出的今明两年收入5000亿美元的目标肯定还有进一步增长的机会。

    (二)关于Blackwell、Rubin平台

    ①GB 300约占Blackwell总收入的三分之二；GB 300目前引领产品转型，获得了广泛的客户认可。

    ②Rubin按计划将于2026年量产，首块芯片已交付，重点关注向后兼容性和生态系统的快速应用。

    (三)关于战略合作与投资

    ①持续向OpenAI和Anthropic等人工智能模型开发商投资，以深化生态系统影响力和性能优化。

    ②与台积电合作，在美国本土生产出第一片Blackwell晶圆；持续努力扩大供应冗余度和韧性。

    ③宣布与AWS、Humane、铃木、英特尔、ARM和Anthropic等合作伙伴达成合作；

    ④本季度宣布了人工智能工厂和基础设施项目，涉及总计500万块GPU。这些需求涵盖所有市场，包括xAI的Colossus Two(全球首个吉瓦级数据中心)、礼来的药物研发人工智能工厂(制药行业最强大的数据中心)。

    (四)关于中国市场

    ①本季度大额采购订单未能兑现，直接影响了面向中国的数据中心计算产品出货量，但英伟达仍致力于继续与美国和中国政府沟通。

    (五)关于性能优势

    ①管理层称，在DeepSeek r1基准测试中，Blackwell Ultra的训练速度是Hopper的5倍，每瓦性能是H200的10倍，每令牌成本比H200低10倍。

    (六)关于利润率

    ①投入成本持续上涨，但正在努力将毛利率维持在75%左右，这凸显了2027财年面临的利润率压力。