中信建投：PCB升级驱动覆铜板及上游材料国产份额提升 午后PCB概念局部回暖

来源:益盟 2025/12/15 14:24:38

12月15日电，中信建投研报认为，随着短距离数据传输要求不断提高，PCB持续升级，并带动产业链上游升级，覆铜板从M6/M7升级到M8/M9，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升。