湘财证券：金刚石散热材料成为AI芯片封装热管理的关键升级方向 培育钻石概念反复走强

来源:益盟 2026/09/08 10:28:58

9月8日电，湘财证券指出，金刚石散热材料作为AI芯片封装热管理的关键升级方向，正处于从0到1的产业化突破的拐点，具备高壁垒与高弹性双重特征，是半导体封装材料领域中值得重点关注的增量赛道。